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  碳分子筛表面剥落和失效：
  即碳分子筛是一种表面为3. 0埃孔径，而内部有远远大于3.0埃的空间，以便使压缩空气中的氧气分子可以通过高质量碳分子筛表面的孔径进入碳分子筛。因此实际起制氮作用只是碳分子筛的表面部分，其内部只作为氧气分子的吸附储存和解吸。当低质量的碳分子筛管腔有隧道效，而导致碳分子筛表面剥落时，碳分子筛的粉尘剥落十分之一时，可能其功效已全失去，而并非仅仅失去十分之一。
  对策一：
  为解决上述的制氮难题，必须限制碳分子筛在升压、降压过程中在管腔的位移，避免产生隧道效应。采用多管腔的方法制氮是唯一可限制碳分子筛在管腔内向管壁方向移动的方法。 即将吸附塔变更为个数不等的若干管腔，然后采用模组并联的方式满足氮气使用需求量。并经实验数据分析证明：18厘米的碳分子筛管腔直径正好可限制碳分子筛的位移，太粗时产生隧道效应，太细时会增加压降和能耗。
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    变压吸附制氮技术制氮机的最简单应用单元是由两个装填碳分子筛的吸附塔、进出气管路、PLC、程控阀门、分析及现场仪表组成。当压缩空气从进气端进入，流经吸附塔内的吸附剂（碳分子筛）时，压缩空气中的氧分子被吸附，而未被吸附的氮分子则被富集起来，由出气端流出；当碳分子筛吸附饱和后，关闭进气阀和出气阀，打开排气阀，就可以对吸附剂进行解吸，再生气再生完全后用于下一个吸附周期。
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    回流焊的基本原理比较简单，它首先对PCB板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。制氮机。最后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起。在回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。这是回流焊（Reflow Soldering）与金属融焊（Welding）的不同。 深入的了解回流焊就必须从焊锡膏的作用原理和焊接过程中发生的物理化学变化入手。锡膏的成分主要锡铅合金的粉末和助焊剂混合而成。在受热的条件下，融化的焊锡材料中的锡原子和焊盘或焊接元件（主要成分是铜原子）的接触界面原子相互扩散，形成金属间化合物（IMC），首先形成的Cu6Sn5，称n-phase，它是形成焊接力的关键连接层， 只有形成了 n-phase，才表示有真正的可靠焊接。随着时间的推移，在n-phase和铜层之间中会继续生成Cu3Sn，称为∈-phase，它将减弱焊接力量和减低长期可靠性。在焊点剖面的金相图中，可以清楚地看到这个结构。 电子扫描显微镜（SEM）显示的Cu-Sn IMC
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