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■新快报记者郭海燕

       在氮气保护下进行波峰焊和再流焊，将成为表面组装中技术的主流，环氮波峰焊机与甲酸技术相结合，环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相结合，能去除清洗工艺。当今迅速发展的SMT焊接技术中，遇到的主要问题是如何破除氧化物，获得基材的纯净表面，达到可靠的连接。通常，使用焊剂来去除氧化物，润湿被焊接表面，减小焊料的表面张力，防止再氧化。但同时，焊剂在焊接后会留下残留物，对PCB组件造成不良影响。因此，必须对电路板彻底清洗，而SMD尺寸小，不焊接处的间隙也越来越小，彻底清洗已不可能，更重要的是环保问题。在1994年国际组织发现CFC对大气臭氧层有破坏，作为主要清洗剂的CFC必须禁用。解决上述问题有效的办法是在电子装联领域中采用免清洗技术。

一年四季的温差变化都挺大的，每当季节变换，都会有很多人出现过敏等现象，气候总是影响着很多事与物，让整个的自然生态都随之变化着，这也是自然的发展以及比循环的，不同的地区一年四季的温度以及湿度差异都是较大的，这样就区分出南方和北方，但是，一年四季都是会有的，不同的是季节每个人所适应的情况也是不同的，这时候会因为一些的气候的原因造成一些人在呼吸的方面偶尔出现了不适，比如夏季来临的时候，万物生长，同样细菌也在生长，呼吸敏感的人这时是比较痛苦的，这时如能够及时地补充氧气将会好一些，制氧机便可以来解决此情况。