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        由于铅对人类的危害,防止铅污染已成世界潮流。日本已于1998年开始在大公司实施无铅化制造。2003年以前，日本的索尼、东芝、日立、NEC等大公司已基本实现电子产品无铅化。2003年，我国信息产业部发布“电子信息产品污染防治管理办法”文件，规定从2006年7月1日起，全面禁止在电子信息产品生产中使用含铅的焊料，要求投放市场的电子、电气产品不含铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和联苯6种有害物质。市场的发展趋势将迫使含铅焊料的电子产品无法进入市场。因此，在波峰焊和回流焊接中采用无铅焊接工艺技术就成为我们面临的紧迫任务。　　　　
　　无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然而要实现这一过程是一项系统工程，在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题。 　　
　　无铅焊接环境是指在无铅焊接过程中，对无铅焊接成功与否造成决定性因素的一些周围环境。较为典型的例子，就是在无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅芯片级返修过程中是否有氮气保护。目前无铅回流焊、无铅波峰焊的技术已经相对成熟，品牌之间的竞争已经从技术上转向为价格与服务方面，究其原因，就是众多无铅回流焊、无铅波峰焊的生产企业对氮气保护技术上一致性认可。 　　
　　氮气在回流环境中用于不同的目的，它可以保护板子PCB表面通过多次回流，防止焊盘和引脚的氧化，使得引脚的浸润性更好，焊点更为光亮。这些在无铅工艺中更为显著。更高的无铅温度加速了氧化，无铅焊膏熔点在217℃-221℃之间，有的高达260℃，相比传统的低共熔含铅焊膏的183℃熔点，温度显然有了很大的提高。氮气将起保护作用防止氧化。虽然它在无铅工艺中并不是必需的，但氮气的使用增大了工艺窗口(位于炉子上)，许多无铅回流生产者正在使用它。氮气可以减少表面的氧化，使得焊点获得更好的浸润。 　　
　　另外，对于多次焊接工艺也是关键。比如：在双面板的焊接中，氮气保护对于带有OSPS的板子在多次回流工艺中有很大的优势，因为在N2的保护下，板上的铜质焊盘与线路的可焊性得到了很好的保护。使用氮气的另一个好处是增加表面张力，它使得制造商在选择器件时有更大的余地(尤其是超细间距器件)，并且增加焊点表面光洁度，使薄型材料不易褪色。 　　
　　现今最为流行的氮气制取方法是通过变压吸咐制氮机来制取氮气。为适应SMT无铅回流焊、无铅波峰焊环保需求，满足客户的个性化需求，广州惠临公司无铅工艺专用制氮机：标准产氮气量15Nm3/h-300Nm/h、纯度：99.9%-99.999%，气体品质达到国际标准，本着为客户创造有创造力商业价值的理念，为客户提供完整卓越的售前、售中、售后服务及系统解决方案。 　　　　　　　　　　　　　　　变压吸附制氮机装置技术特点： 　　
　　1.氮气机体积小，耗电少，产能大，纯度最稳定。 　　
　　2.PSA设备是取得氮气最廉价的方式，与市售氮气价格相较，本设备的单位生产成本低很多，大幅节省支出，投资成本可以在10-24月内收回。 　　
　　3.微机控制，全自动无人操作。 　　
　　4.维护简单，更换备件方便。 　　
　　5.创造价值，每立方米氮气0.4元-0.6元。 　　
　　PSA变压吸咐制氮装置系统功能： 　　
　　1.氮气纯度在线检测功能 　　
　　2.氮气流量显示及调节功能 　　
　　3.氮气压力显示及调节功能 　　
　　4.不合格氮气报警功能 　　
　　5.不合格氮气自动排空功能 6.不合格氮气长时间放空停机功能 　　
　　PSA变压吸附制氮机分离制程简介：采用碳分子为吸附剂，在一定的压力下、碳分子筛对空气中氧的吸附远大于氮，因此通过可编程控制气动阀门的开启，两只吸附塔可以交替循环，加压吸附，减压脱附，完成氧氮分离，得到所需纯度的氮气，设备制程及储存全部是低压气态，免除高压的风险和液态的日蒸发损耗。